¡Filtrada la nueva arquitectura del chip del iPhone 18 Pro! Se espera su lanzamiento para el 8 de septiembre
Desde el año pasado, diversos informes sugerían que Apple adoptaría por primera vez el proceso de 2 nm (N2) de TSMC en su chip A20 para la serie iPhone 18, introduciendo una novedosa tecnología de encapsulado WMCM (Módulo Multichip a Nivel de Oblea). Recientemente, una masiva filtración de datos de Apple ha confirmado de forma directa la actualización del procesador A20 Pro y el rediseño de la placa base del iPhone 18 Pro.

Este mes, un grupo de hackers ha sustraído más de 630 GB de datos confidenciales de Tata Electronics (un socio clave de ensamblaje para Apple en la India). La información filtrada incluye más de 200 documentos de ingeniería y planos de diseño internos. Tras un análisis preliminar de AppleInsider, se ha confirmado la presencia de los esquemas de la placa base del iPhone 18 Pro y Pro Max, el manual técnico del chip A20 Pro y documentos relativos al módem C2.

Los archivos revelan que los nombres en clave internos del iPhone 18 Pro y Pro Max son V63 y V43 respectivamente, el chip A20 Pro se denomina "Borneo" y el módem C2 de segunda generación desarrollado por Apple responde al nombre de "Ganymede". Asimismo, aparece el identificador V68 correspondiente al "iPhone Fold", aunque sin aportar detalles técnicos sobre el panel plegable.

El aspecto más destacado de esta filtración es la arquitectura interna del procesador A20 Pro. Según los planos filtrados, el A20 Pro recurre efectivamente al encapsulado WMCM, coincidiendo plenamente con los rumores previos. Aunque el tamaño general del silicio es similar al del A19 Pro, el NPU (Motor Neuronal) se ha potenciado notablemente, integrando memoria LPDDR6 con una interfaz de 96 bits. Además, los manuales técnicos reflejan una actualización en el procesador de señal de imagen (ISP) y mejoras en la seguridad de la pantalla. El cambio más crítico de esta generación es que la memoria DRAM se ha desplazado a los laterales del encapsulado, dejando de estar apilada directamente sobre el procesador.

El encapsulado WMCM del A20 Pro distribuye horizontalmente los núcleos del procesador y los chips de memoria sobre un mismo interpositor a nivel de oblea, sellándolo todo en un único bloque. Este diseño aporta dos grandes ventajas: en primer lugar, una disipación térmica muy superior, ya que el procesador y la memoria ya no están superpuestos y disponen de superficies de enfriamiento independientes, permitiendo que el calor del procesador se transfiera directamente a la cámara de vapor o al chasis metálico.


En segundo lugar, allana el camino para memorias de mayor capacidad; ante las crecientes exigencias de Apple Intelligence para ejecutar modelos locales, esta disposición horizontal otorga a Apple la flexibilidad necesaria para añadir más módulos de memoria o incluso integrar el módem C2, avanzando hacia un verdadero sistema en chip (SoC).

¿Cita para el 8 de septiembre? En cuanto a la fecha de presentación, el reputado periodista Mark Gurman ha compartido un pronóstico bastante claro en su último informe. Siguiendo la tradición de Apple, el evento de otoño del iPhone suele fijarse el primer martes o miércoles posterior al Labor Day (Día del Trabajo en EE. UU.), garantizando que las ventas comiencen a mediados de mes. Gurman sostiene que este año no hay motivos para romper dicho patrón. Bajo esta premisa, la fecha más probable para el debut del iPhone 18 Pro y Pro Max es el martes 8 de septiembre, quedando el 9 de septiembre como alternativa. Asimismo, es muy factible que comparta protagonismo el primer modelo plegable de la marca, el iPhone Fold (también rumoreado bajo el nombre de iPhone Ultra).

Por último, conviene advertir que la escalada de precios de Apple aún no ha terminado. Es muy probable que la nueva reestructuración de tarifas para las líneas iPhone y Apple Watch se haga efectiva coincidiendo con la llegada de las novedades de otoño. Por lo tanto, si planeabas adquirir el nuevo modelo con el mismo presupuesto que el año pasado, es recomendable que vayas preparando un fondo adicional.
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